普遍認為用正確的壓接連接比錫焊好，特別是在大電流場合必須使用壓接·壓接時須朵用壓接鉗或自動、半自動壓接機·應根據導線截面，正確選用接觸對的導線筒。要注意的是壓接連接是性連接，只能使用一次·繞接:繞接是將導線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時，導線在張力受到控制的情況下進行纏繞，壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處，以形成氣密性接觸·繞接導線有幾個要求:導線直徑的標稱值應在0.25mm~1.0mm范圍內;導線直徑不大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于15%;導線直徑大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，歡迎您的來電哦！富士康CUBB04M-AS0D0-EF

PCB板的檢測是時候要注意一些細節方面，以便更準備的保證產品質量，在檢測PCB板的時候，我們應注意以下小常識。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備來檢測PCB板

嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。 富士康2EG08213-D2D-DF中顯創達為您供應此連接器，有需求可以來電咨詢！

據市場的調研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰 23 億顆，年復合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續發布 USB 3.0 移動硬盤。

機械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關標準中有大插入力和小分離力規定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結構)，而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。

另一個重要的機械性能是連接器的機械壽命。機械壽命實際上是一種耐久性(durability)指標，在國標GB5095中把它叫作機械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環，以在規定的插拔循環后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評判依據。連接器的插拔力和機械壽命與接觸件結構(正壓力大小)接觸部位鍍層質量(滑動摩擦系數)以及接觸件排列尺寸精度(對準度)有關。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達有需要可以聯系我司哦！

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！富士康2EG08213-D2D-DF

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連接器是連接電氣線路的機電元件·因此連接器自身的電氣參數是選擇連接器首先要考慮的問題額定電壓:額定電壓又稱工作電壓，它主要取決于連機器所使用的絕緣材料，接觸對之間的間距大小·某些元件或裝置在低于其額定電壓時，可能不能完成其應有的功能·連接器的額定電壓事實上應理解為生產廠推薦的最高工作電壓·原則上說，連接器在低于額定電壓下都能正常工作·筆者傾向于根據連接器的耐壓(抗電強度)指標，按照使用環境，安全等級要求來合理選用額定電壓·富士康CUBB04M-AS0D0-EF